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　　野村预测，英伟达的芯片和模块级供应链将从2025年第二季度运行加快向B300及计算模块移动。到2025年第二季度，英伟达朝上50%的芯片和模块将基于B300。

　　野村暗示，英伟达GB200 AI工作器芯片出货量爬坡迟缓的风险已基本被市集消化，供应链正加快转向下一代GB300架构。

　　野村分析师Anne Lee在2月12日的文书中暗示，GB200机架的良率在春节后有所改善，但全体出货量仍低于预期。市集依然很大程度上消化了2025年上半年GB200机架出货迟缓的风险：

部分卖方分析师最近已将2025年GB机架出货量预期从之前的3.5-5万台下调至2-2.5万台。

　　野村当今预测，2025年宇宙工作器营收将同比增长46%，2026年增长22%。其中，AI工作器营收预测在2025年和2026年别离增长75%和31%。这些预测与近期好意思国主要云工作提供商（CSP）上调的成本支拨指点基本一致。

　　GB300加快鼓励，BOM筹画仍存挑战

　　野村预测，英伟达的芯片和模块级供应链将从2025年第二季度运行加快向B300及计算模块移动。他们揣测，到2025年第二季度，英伟达朝上50%的芯片和模块将基于B300。

　　文书以为，B300和GB300的下流程度莫得要紧变化。英伟达供应链可能从2025年第二季度运行大皆坐褥B300 OAM（或SXM）模块。B300 HGX预测将在2025年年中推出，而GB300系统（轨范型）可能在2025年第三季度小批量上市。

　　计算词，B300和GB300仍濒临挑战。野村证券以为，B300 UBB和GB300计较板的物料清单（BOM）筹画尚未细目，因为英伟达正试图引入大皆新的组件供应商，以裁汰成本并杀青供应多元化。

　　CoWoS供需缺口依然广泛

　　文书指出，英伟达AI工作器供应链的不同层级（从芯片到模块再到最终机架）之间存在相反。

　　在上游CoWoS芯片供应方面，野村证券疏通了Hopper的供应量，并预测2025年总共CoWoS-L皆将用于坐褥B200/300。

　　在需求方面，野村证券揣测2024年和2025年别离只消440万和550万颗英伟达GPU被制成模块和系统。理念念的GB机架数目与最终GB机架出货量之间也存在较大差距。

　　野村证券以为，2024-2026年英伟达GPU的供需缺口约为20-23%。

　　看好ASIC AI，关心AWS家具过渡

　　野村证券重申看好ASIC（专用集成电路）AI范围，并以为亚马逊（AWS）将在2025年积极扩大其自有ASIC AI工作器的范围。他们预测AWS的Trainium 2芯片供应量将在2025年第二季度达到峰值，并在第四季度加快着落。

　　文书指出，AWS急于尽快移动到Trainium 3（方针是2025年第四季度）。野村证券以为，市集可能会关心谷歌TPU的受益者，以及那些受益于AWS Trainium 3的公司。

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